真空鍍膜加工和電鍍是兩種常見的表面處理方法，它們在原理、工藝和應用方面存在一些區(qū)別。

　　1.原理：

　　真空鍍膜：真空鍍膜是將一種或多種材料蒸發(fā)或濺射到工件表面，形成一層薄膜的過程。在真空環(huán)境下，材料經(jīng)過蒸發(fā)或濺射后，沉積在工件表面形成薄膜。這種方法可以通過控制材料的組合和工藝參數(shù)來控制薄膜的性質(zhì)和厚度。

　　電鍍：電鍍是利用電化學方法將金屬物質(zhì)從電解液中沉積到工件表面的過程。通過電解反應將金屬離子還原為金屬沉積在工件表面，形成一層金屬薄膜。

　　2.工藝：

　　真空鍍膜：真空鍍膜通常在真空室內(nèi)進行。在真空環(huán)境下，通過熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、濺射等方式將材料蒸發(fā)或濺射到工件上。通常需要控制溫度、壓力和沉積速率等參數(shù)。

　　電鍍：電鍍通常在電解槽中進行。工件被放置在陽極，將電鍍金屬作為陰極，兩極之間通過電解液中的電流進行電化學反應。需要控制電流密度、電解液成分和溫度等參數(shù)。

　　3.應用：

　　真空鍍膜：真空鍍膜廣泛應用于光學器件、涂層保護、裝飾修飾、功能性薄膜等領域。例如，鍍膜眼鏡、鍍膜鏡片、鍍膜金屬件等。

　　電鍍：電鍍主要用于提供金屬外觀、防腐蝕和增強工件表面硬度。常見的應用有鍍鉻作為裝飾、鍍鋅作為防腐蝕、鍍鎳作為保護等。

　　總的來說，真空鍍膜和電鍍分別適用于不同的應用領域。真空鍍膜更多用于薄膜、涂層的制備和功能性修飾，而電鍍更多應用于提供金屬外觀和保護作用。具體選擇哪種方法應根據(jù)工件的材料、需求和可行性來決定。